<貴金属>
Au、Pt
含有(w%) |
硬さ
(Hv) |
引張強さ
(MPa)
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伸び
(%)
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融点
(℃)
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主な用途
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硬化熱処理
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||
タイプ別金合金
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タイプ1
(軟質)
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20K(83%)
以上
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100
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250
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18%以上
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930以上
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インレー
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X
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タイプ2
(中硬質)
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19K(78%)
以上
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150
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350
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12%以上
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900以上
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インレー
クラウン
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△
組成による
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タイプ3
(硬質)
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19K(78%)
以上
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200
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450
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12%以上
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900以上
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クラウン
ブリッジ
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○
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タイプ4
(超硬質)
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18K(75%)
以上
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250
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550
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10%以上
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870以上
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クラスプ、
バー、金属床
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○
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金合金14K
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14K(58%)
程度
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150-300
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軟化500-800
硬化700-1000
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軟化14-39
硬化2-7
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800-960
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インレー
クラスプ
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○
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陶材焼付用合金
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様々
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145-275
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500-670
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5-23
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1200-
1300
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陶材焼付
前装鋳造冠
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陶材焼付時に硬化
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金銀パラジウム合金
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12%
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120-220
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480-830
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5-30
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900-980
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汎用
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○
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低融銀合金
|
-
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130-160
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340-350
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8-14
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560-680
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メタルコア
インレー
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X
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金合金
- Au単体の融点は1063度。合金は全て1000度以下なので、石膏系埋没材を用いる。
- 基本構成はAu-Ag-Cuである。
- 若番ほど金の配合は多く、融点は高く、耐食性は上がる。一方、硬さは柔らかくなり、強度が落ちる。
- 遅番でも75%以上は金を含有する。
- 遅番ではCuの配合が増え、融点が下がる。10〜15%以上添加すると、強度が上がり、タイプ3,4では硬化熱処理が可能である。
- 金と銅の硬化熱処理で生成されるのは規則格子である。
- 硬さは最大250Hvなので、エナメル質の350Hvには到底及ばない。
- 熱膨張係数は15(10*-6/℃)で、鋳造収縮は1.5%。
金銀パラジウム合金
- 成分は以下の通りである。
- 銀(50%)
- Pd(20%):Agの硫化を防ぐ作用がある。物性を向上させる。
- Au(12%):耐食性を向上させる。
- Cu(15%);融点を下げ、強度を上げる。
- 性質は全て、金合金タイプ3,4の間に相当する。何でも良く使える。
- 硬化熱処理が可能である。銀とCuとの間では共晶を形成し、AuとCu間では規則格子を作る。
- AuとAg間では、全率固溶体となるので、硬化には寄与しない。
陶材焼付用合金
- 主成分はAuで、75〜85%、つまり、18〜20Kはある。
- 一番の特徴はCuが入っていない事。Cuは陶材を変色させる。
- Agもほとんど入っていない。
- リューサイト(白金)は金属の熱膨張率を陶材の様に下げるために10〜20%添加される。
- Sn、Inは金属に酸化膜を作り、陶材と溶着しやすいようにする。
- 硬さはタイプ3相当である
- しかし、融点だけはとても高く1300度と、リン酸塩系埋没材を遣う必要がある。
- 陶材の融点は950度なので、合金は200〜300度ほど、融点が高い。
- 金属表面の酸化膜はディギャッシングにより付加される。
低融銀合金
- 硬さはタイプ3相当である。
- 粗末な金属で、メタルコアに使うくらいである。
<非貴金属>
Co-Cr合金
- 最も使われている材料。
- Coが40%、Crが20%程含まれる。
- 成分中のCrのおかげで表面に不働態膜を形成するので、耐食性に優れる。
- 比重が軽い(金合金の1/2の比重)ので金属床に最適。
- 強さはかなり強い。硬さが350Hvあり、貴金属よりも高く、エナメル質と同程度。
- 融点が1300℃と高く、これは貴金属の陶材焼付用合金の1200-1300℃よりも高く、チタンに次いで2位である。
- リン酸塩系埋没材を使用する。
- 他はだいたいType4金合金とおなじくらい。
純チタン
- インプラントとかに使う。
- 不働態化により耐食性に優れる
- 生体親和性に優れる
- 比重がきわめて軽い(Ti:Co-Cr:金合金=1:2:4)
- 酸素ときわめて反応しやすいので、鋳造には不向き
- 融点がめちゃくちゃ高く、1670℃と、金属で最高。よって、真空中で鋳造。
- 耐火材シリカは使えない。
ニッケル・チタン
- 形状記憶合金
18-8ステンレス鋼
- 組成式はFe-18Cr-8Niで、18-8の正体はクロムとニッケルである。
- 矯正線とかにつかうけど、鋳造とかはしない。あまり出番のない金属
- 配合されたクロムのおかげで酸化膜ができ(不働態化)、耐食性に優れる
- 硬化熱処理できない。
ニッケル・クロム
1. Niの発がん性などにより、最近は使われなくなった。<金属の性質>
貴金属はイオン化傾向が小さいので、化学的に安定で腐食しにくい。非貴金属はイオン化傾向が大きいので腐食しやすい。
Au:耐食性の向上。伸びの向上
Cu:融点を下げる。強度を上げる。陶材を変色させる。腐食しやすくなる
Ag:白色化する。
Pd:Agの硫化を防ぐ。物性の向上
Pt:熱膨張率の低下。物性の向上
Sn、In:Agの硫化を防ぐ。酸化膜形成(陶材の溶着)。物性の低下
Ti、Cr:不働態膜を作る。
Ti、Cr:不働態膜を作る。