スミヤー層

• 回転切削器具にて形成される
• 細菌を含む
• 象牙質切削片を含む
• コラーゲンを含む
• 象牙細管を閉鎖している
• 象牙細管に2〜5μm侵入している（スミヤープラグ）
• 酸処理で除去できる
• EDTAで除去できる
• 3%過酸化水素水では除去できない
• 接着には有効でない